Le dissipateur de chaleur est conçu pour évacuer les pertes d'énergie thermique des composants.

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Habituellement en aluminium, les dissipateurs de chaleur ont plusieurs configurations possibles afin de s'adapter à tous les types de boitiers de composants électroniques. Il faut savoir que plus un dissipateur dispose d’une grande surface et plus il dissipera de chaleur.

Pour tous les composants électroniques, le calcul de la dissipation thermique reste le même. En fait, un composant monté sur un dissipateur de chaleur aura trois résistances thermiques alors qu'un composant sans dissipateur aura une seule résistance thermique, mais d'une valeur plus élevée. Pour un composant sur dissipateur, il va y avoir la résistance thermique entre la jonction du composant et son boitier que l'on désigne par RθJC (Résistance thermique Jonction-Case). Vient ensuite la résistance thermique entre le boitier du composant et le dissipateur de chaleur. Cette résistance thermique correspond, la plupart du temps, à la graisse ou aux feuilles de MICA. On appelle cette résistance : RθCS (Résistance thermique Case-Sink). Finalement, nous trouvons la résistance thermique entre le dissipateur de chaleur et l'air ambiant. Cette résistance thermique est appelée : RθSA pour résistance thermique Sink-Ambiant. Dans le cas où il n'y a pas de dissipateur de chaleur, une seule résistance thermique est présente et on la désigne par RθJA pour résistance thermique Jonction-Ambiant.

Lorsqu'on veut calculer la puissance maximale que peut offrir un composant, il faut toujours garder à l'esprit la chaleur dissipée. Pour connaître la puissance maximale d'un composant en nous basant sur la dissipation thermique, il est nécessaire de disposer de certaines informations que l'on retrouve dans la fiche technique du composant. Entre autre, la température de la jonction du composant indique la température maximale que le composant peut atteindre avant d’être endommagé par la chaleur. Pour la plupart des composants, cette valeur est de l'ordre de 125°C à 150°C.

Une autre caractéristique importante à vérifier dans la fiche technique du composant est la résistance thermique (RθJC) Jonction-Case si on utilise un dissipateur ; et la résistance thermique (RθJA) Jonction- Ambiant si on n'utilise pas de dissipateur. Évidemment, plus la valeur de la résistance thermique est basse, plus facile est la dissipation de la chaleur par le composant.

Formules de dissipation thermique d'un composant électronique :

Sans dissipateur de chaleur :

Avec dissipateur de chaleur :

Évidemment, dans les calculs mentionnés ci-dessus, il n’est pas fait mention de l’ajout d’un ventilateur de refroidissement afin d'augmenter les performances du dissipateur thermique. Les calculs pour un montage avec un ventilateur sont plus complexes puisqu'ils dépendent de plusieurs variables comme la grosseur du ventilateur et sa puissance entre autres.