Le monde de l’électronique fait de plus en plus appel aux CMS : composants montés en surface (SMD : Surface-Mount Device) pour réduire au maximum la taille des projets. Que ce soit pour souder ou pour dessouder des CMS, il faut mettre en oeuvre de bonnes techniques pour ne pas les abîmer, voire même détruire le circuit imprimé.

Allez voir ma vidéo Youtube : Soudure SMD
Allez voir ma vidéo Youtube : Techniques de Dessoudure

Soudure de composants CMS :

Lorsqu'on veut souder un composant de petite taille, il faut avoir les bons outils. Pour réaliser une bonne soudure on doit disposer de pinces Bruxelles (Tweezer), d’un alliage de petit diamètre (0.3mm ou plus petit selon la taille du composant) et d’un fer à souder avec une pointe fine. Comme produits facultatifs qui peuvent apporter une amélioration sur la qualité de la soudure on peut citer le « flux » qui permet d’éviter de créer des ponts d'étain entre les pattes des circuits intégrés, et l'alcool isopropylique à 99.9% pour nettoyer le circuit du flux à la fin de la procédure. 

Ce type de soudure demande beaucoup de pratique pour obtenir des soudures de qualité professionnelle, cependant, avec le temps, on apprend à mettre la bonne quantité d'alliage et à placer le composant le plus droit possible.

La première étape consiste à vérifier visuellement que le composant a le bon empattement et qu'il est en conformité avec l’emplacement où il doit être soudé. Ensuite, il faut préchauffer le fer à souder à la bonne température. Pour de l'alliage avec plomb, une température de 650 °F (343 °C) fonctionne bien et pour un alliage sans plomb, il faut mettre le fer à souder à une température de 720 °F (382 °C). La troisième étape consiste à placer le composant à son emplacement sur le circuit imprimé puis à souder une seule patte. De préférence une patte à une extrémité du composant pour créer un point d’appui. Le reste du composant pourra servir de bras de levier. Assurez-vous de bien mettre la patte n°1 du composant avec la patte n°1 du circuit imprimé sur la plaque. Une fois cette seule patte soudée, il devient possible de repositionner le composant en se servant de cette patte comme point d’appui du bras de levier que vous aller créer avec une autre patte du composant. Lorsqu'on est certain que le circuit est droit, on peut souder les autres pattes du composant. Je vous suggère de souder la patte diamétralement opposée pour que le composant soit bien positionné sur le circuit et qu’il ne bouge plus. Par la suite, il suffit de souder toutes les autres pattes du composant. Finalement, je vous suggère de nettoyer votre circuit avec de l'alcool isopropylique à 99% pour retirer les résidus de flux et de soudure.

Pour dessouder un composant CMS :

Autant pour souder que pour dessouder, les techniques ainsi que les outils utilisés sont essentiels pour bien réussir. Trois techniques de base sont mentionnées dans cet article pour dessouder un composant CMS.

La première est l'utilisation de la tresse à dessouder. Tel que mentionné dans la vidéo Soudure CMS (SMD), un truc simple pour dessouder consiste à compresser le tresse en son centre pour l’aérer et lui ajouter un peu de flux. Ainsi, l'alliage va être absorbé plus facilement et il ne faudra pas trop de chaleur pour faire fondre l'étain. Pour l'utilisation de la tresse, il suffit de l'appuyer sur la soudure où l'on veut retirer l'alliage et appliquer de la chaleur avec le fer à souder. Il ne faut pas trop appuyer sur la tresse ou s’attarder trop longtemps sur celle-ci au même endroit sans quoi on risque de décoller les pistes du circuit et/ou d’abîmer les composants. En fait, la meilleure utilisation de la tresse consiste à l’utiliser pour retirer l'alliage sur un « pad » de circuit imprimé. Lorsqu'on retire un composant d'un circuit imprimé, il reste de l'alliage sur chacun des pads, donc, la tresse est l'outil parfait pour retirer cet alliage avant d’insérer un nouveau composant.

La deuxième technique consiste à utiliser une pompe à dessouder. La pompe à dessouder est faite principalement pour retirer l'alliage des composants de type "Through hole". Pour l'utiliser, il suffit de préchauffer la patte du composant avec la pointe d'un fer à souder. Une fois que l'alliage est en fusion, il faut recharger la pompe et appuyer sur le bouton pour aspirer l'étain dans le réservoir de la pompe. La plupart des pompes ont une pointe qui résiste à la température, par conséquent, il ne faut pas avoir peur de coller la pointe de la pompe sur la patte du composant. Plus la pointe de la pompe sera proche de l'alliage à retirer, plus la succion sera efficace. De temps à autre, il faut vider le corps de la pompe qui s’est rempli d'étain, sans quoi la succion ne se fera pas correctement.

Comme troisième technique pour dessouder des CMS, citons le fusil à air chaud. Pour plus d'information sur cette technique, rendez-vous sur https://pbelectronique.com/site/index.php/275-soudure-air-chaud

 

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